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통합검색 " HFSS"에 대한 통합 검색 내용이 40개 있습니다
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앤시스 2024 R1 : 디지털 엔지니어링 생산성 높이는 AI 기반 시뮬레이션 솔루션
개발 : Ansys, www.ansys.com 주요 특징 : 최신 디자인 언어로 멀티피직스 포트폴리오 전반에서 사용자 경험 향상, 새로운 사용자 인터페이스로 접근성 강화, 소프트웨어의 통합 및 개방형 아키텍처/HPC/클라우드를 통한 확장성 지원, 엔지니어링 팀 간의 협업 워크스페이스 제공, AI 기능을 통해 고급 수치 연산 가속 및 예측 정확도 향상 등 공급 : 앤시스코리아, www.ansys.com/ko-kr     앤시스코리아는 디지털 엔지니어링 생산성 향상을 위해 보다 개선된 사용자 경험(UX)을 제공하는 인공지능(AI) 기반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션인 ‘앤시스 2024 R1(Ansys 2024 R1)’을 발표했다. 앤시스 2024 R1은 AI를 활용해 디지털 엔지니어링 생산성을 높이기 위한 향상된 사용자 경험을 제공한다. 개방형 아키텍처와 결합되어 엔지니어링 워크플로를 최적화하고, 강력한 협업을 촉진하는 것은 물론 실시간 상호작용을 장려해 최종 프로젝트 결과를 향상시킬 수 있다. 차세대 제품들은 통합 전자기기(integrated electronics), 임베디드 소프트웨어(embedded software), 유비쿼터스 커넥티비티(ubiquitous connectivity)를 포함하는 보다 복잡한 시스템(complex systems)으로 변모하고 있다. 이러한 시스템의 다양한 구성 요소가 함께 잘 작동하려면 열역학, 소음, 공기 흐름 등 다중 물리 현상을 분석하는 통합 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션의 정확한 예측 능력이 요구된다. 또한 다양한 도전 과제를 해결할 수 있는 강력한 공학 도구에 대한 접근은 고객의 고품질, 신뢰성 및 더욱 지속 가능한 제품 요구를 충족시키기 위해 쉽고 직관적일 필요가 있다. 앤시스 2024 R1은 사용자 정의가 가능한 새로운 인터페이스를 제공해 사용자의 접근성과 경험을 향상시킬 수 있다. 또한, 앤시스 2024 R1에 추가된 AI 기반 솔루션은 제품 개발과 창의적인 설계 탐구를 더욱 가속화할 전망이다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “소프트웨어 정의 전기 자동차(Software-Defined Electric Vehicles), 전동 수직 이착륙기(eVTOL : Electric Vertical Take-off and Landing Aircraft), 맞춤형 실리콘, 인실리코(In-Sillico) 헬스케어 실험 같은 산업군에서 엔지니어링의 복잡성이 증가하고 있으며, 이는 산업 전반에 걸쳐 직면하고 있는 도전 과제다. 앤시스 2024 R1은 디지털 엔지니어링에 대한 접근성을 개선함으로써 이러한 도전을 기회로 바꿀 수 있으며, 사용자들이 엔지니어링 복잡성을 이해하는 데 필요한 기술과 AI를 활용해 시뮬레이션을 보완하도록 기여할 것”이라고 밝혔다.   ▲ 앤시스 2024 R1이 제공하는 화면 모드   원활하고 직관적인 UX로 생산성과 협업 증진 앤시스 2024 R1은 앤시스의 소프트웨어 전반에 걸친 생산성 향상을 위해 룩앤필(look and feel)을 새롭게 정의하는 최신의 앤시스 디자인 언어를 기반으로 한다. 이 유연한 디자인 언어는 이전 버전과 동일한 룩앤필을 제공하는 클래식 모드, 가시성과 심미성을 개선한 라이트 모드, 어두운 조명 환경에서 눈의 피로를 감소시키는 다크 모드의 세 가지 옵션이 제공될 예정이다. 또한, 네이티브 통합 기능을 통해 한 번의 클릭으로 다른 앤시스 소프트웨어에 접근할 수 있게 됐다. 예를 들어, 임베디드 소프트웨어 개발을 지원하는 앤시스 스케이드 원(Ansys Scade One) 모델 기반 설계 환경은 새로운 디자인 언어를 참고해 구축되어서 학습과 사용이 간편하다. 이는 클라우드 컴퓨팅 모델과 시스템 및 소프트웨어 엔지니어들이 사용하는 각종 첨단 기술이 원활하게 통합되도록 설계되었다.   멀티피직스의 우수성과 컴퓨팅 성능 향상에 더해진 가시성 앤시스 2024 R1은 세계적 수준의 멀티피직스 모델 및 제반 기술이 포함된 진보된 솔버/메시의 수치기반(numerics-based) 솔루션에 쉽게 접근할 수 있게 하며, 이는 향상된 사용자 경험을 넘어 개선된 결과를 도출할 수 있도록 돕는다. 또한, 대규모 고성능 컴퓨팅(HPC) 확장성을 지원해 온프레미스 HPC, 클라우드 버스팅, 또는 클라우드 네이티브 애플리케이션을 통해 시간과 장소에 구애받지 않고 컴퓨팅 리소스에 접근할 수 있는 유연성을 제공하게 되었으며, 복잡한 제품 설계 및 개발 과제의 문제 해결에 기여할 수 있다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어의 새로운 기능 업데이트로, 디스커버리 UI에서 직접 클라우드에 연결된 버스트 컴퓨팅 기능을 제공한다. 새롭게 추가된 버스트 컴퓨팅 기능을 이용한 테스트 결과 10분 안에 1000개의 시뮬레이션을 실행할 수 있었다. 이는 로컬 워크스테이션을 점유하지 않고도 대규모로 설계 공간 탐색과 혁신을 가속화하며, 동시에 AI를 훈련시킬 수 있는 데이터 세트를 제공할 수 있게 되었다. 이러한 속도 개선은 AI 훈련과 결합되어 엔지니어들이 엔지니어링 프로세스 초기에 더 많은 제품 디자인 옵션을 시뮬레이션할 수 있도록 지원하게 되었다.   인공지능과 함께 향상된 최첨단 솔루션 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합의 확대는 기능이 형태를 따르는 또 다른 사례다. 최근 앤시스는 앤시스 심AI(Ansys SimAI) 솔루션과 앤시스 GPT(Ansys GPT)의 베타 버전을 발표했다. 앤시스 심AI는 클라우드를 통해 제공되는 생성형 AI 솔루션으로, 이전의 시뮬레이션 결과를 사용하여 새로운 디자인의 성능을 신뢰성 있게 몇 분 안에 예측할 수 있다. 또한 앤시스 GPT는 생성형 AI를 기반으로 한 24시간 365일 고객 지원 서비스를 제공하는 AI 가상 지원(어시스턴트) 시스템이다. 앤시스 2024 R1에는 앤시스 AI+ 애드온을 제공하며, 애드온 AI 기능을 활용해 멀티피직스 시뮬레이션을 확장할 수 있도록 지원한다. 또한 앤시스 옵티스랭 AI+(optiSLang AI+), 그란타 MI AI+(Granta MI AI+) 및 CFD AI+ 솔루션이 출시되었으며, 사용자는 새로운 UI에서 AI+ 애드온 기능을 클릭 한 번으로 활성화할 수 있다.   통합과 사용자 경험 효율에 중점을 둔 앤시스 2024 R1의 개선 사항 소음·진동·마찰(NVH) 멀티피직스 시뮬레이션 워크플로에서 효율적인 메모리 사용, 빠른 해석 시간, 디스크 공간 최적화로 5~50배 향상된 성능을 제공 전용 어쿠스틱 메싱 워크플로를 이용하여 복잡한 기하학 시뮬레이션의 준비 시간을 최대 12배 단축 애플리케이션별 멀티피직스 개선으로 도심 항공 모빌리티 애플리케이션에서 중요한 가상 블레이드(virtual blade) 모델의 포스트 프로세싱 시간을 개선 단일 시뮬레이션 플랫폼 및 워크플로인 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 HFSS(Ansys HFSS), 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX), 앤시스 Q3D 익스트랙터(Ansys Q3D Extractor) 등의 솔버가 멀티피직스 기반 전자기 시뮬레이션 워크플로에 최적화 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze)의 새로운 웹 애플리케이션인 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager)는 안전 및 사이버 보안 프로젝트에 대한 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원   ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2024-03-05
앤시스, 앤시스 2024 R1에서 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 지원
앤시스코리아는 디지털 엔지니어링 생산성 향상을 위해 보다 개선된 사용자 경험(UX)을 제공하는 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션인 ‘앤시스 2024 R1(Ansys 2024 R1)’을 발표했다. 앤시스 2024 R1은 AI를 활용해 디지털 엔지니어링 생산성을 높이기 위해 향상된 사용자 경험을 제공한다. 개방형 아키텍처와 결합되어 엔지니어링 워크플로를 최적화하고, 강력한 협업을 촉진하는 것은 물론 실시간 상호작용을 장려해 최종 프로젝트 결과를 향상시킬 수 있다. 차세대 제품들은 통합 전자기기, 임베디드 소프트웨어, 유비쿼터스 커넥티비티를 포함하는 보다 복잡한 시스템으로 변모하고 있다. 이러한 시스템의 다양한 구성 요소가 함께 잘 작동하려면 통합적인 멀티피직스 시뮬레이션 솔루션의 정확한 예측 능력이 요구되고 있다. 또한 다양한 도전 과제를 해결할 수 있는 강력한 공학 도구에 대한 접근은 고객의 고품질, 신뢰성 및 더욱 지속 가능한 제품 요구를 충족시키기 위해 쉽고 직관적일 필요가 있다. 앤시스 2024 R1은 사용자 정의가 가능한 새로운 인터페이스를 제공해 사용자의 접근성과 경험을 향상시킬 수 있다.  앤시스 2024 R1에 추가된 AI 기반 솔루션은 제품 개발과 창의적인 설계 탐구를 더욱 가속화기 위한 것이다. 앤시스의 소프트웨어 전반에 걸친 생산성 향상을 위해 앤시스 2024 R1은 앤시스 소프트웨어의 룩앤필(look and feel)을 새롭게 정의하는 최신의 앤시스 디자인 언어를 기반으로 한다. 이 유연한 디자인 언어는 이전 버전과 동일한 룩앤필을 제공하는 클래식 모드, 가시성과 심미성을 개선한 라이트 모드, 어두운 조명 환경에서 눈의 피로를 감소시키는 다크 모드의 세 가지 옵션이 제공될 예정이다. 또한, 네이티브 통합 기능을 통해 한 번의 클릭으로 다른 앤시스 소프트웨어에 접근할 수 있게 됐다.     예를 들어, 임베디드 소프트웨어 개발을 지원하는 앤시스 스케이드 원(Ansys Scade One) 모델 기반 설계 환경은 새로운 디자인 언어를 참고해 구축되어 학습과 사용이 간편하다. 이는 클라우드 컴퓨팅 모델과 시스템 및 소프트웨어 엔지니어들이 사용하는 각종 첨단 기술이 원활하게 통합되도록 설계되었다. 앤시스 2024 R1은 멀티피직스 모델 및 제반 기술이 포함된 솔버/메시의 수치 기반(numerics-based) 솔루션에 쉽게 접근할 수 있게 하며, 이는 향상된 사용자 경험을 넘어 개선된 결과를 도출할 수 있도록 돕는다. 또한, 대규모 고성능 컴퓨팅(HPC) 확장성을 지원해 온프레미스 HPC, 클라우드 버스팅, 또는 클라우드 네이티브 애플리케이션을 통해 시간과 장소에 구애받지 않고 컴퓨팅 리소스에 접근할 수 있는 유연성을 제공하게 되었으며, 복잡한 제품 설계 및 개발 과제의 문제 해결에 기여할 것이다. 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery) 3D 시뮬레이션 소프트웨어의 새로운 기능 업데이트로, 디스커버리 UI에서 직접 클라우드에 연결된 버스트 컴퓨팅 기능을 제공한다. 새롭게 추가된 버스트 컴퓨팅 기능을 이용한 테스트 결과 10분 안에 1000개의 시뮬레이션을 실행할 수 있었다. 이는 로컬 워크스테이션을 점유하지 않고도 대규모로 설계 공간 탐색과 혁신을 가속화하며, 동시에 AI를 훈련시킬 수 있는 데이터 세트를 제공할 수 있게 되었다. 이러한 현저한 속도 개선은 AI 훈련과 결합되어 엔지니어들이 엔지니어링 프로세스 초기에 더 많은 제품 디자인 옵션을 시뮬레이션할 수 있도록 지원하게 되었다. 앤시스 제품 및 서비스 전반에 걸친 AI 통합의 확대는 기능이 형태를 따르는 또 다른 사례다. 최근 앤시스는 앤시스 심AI(Ansys SimAI) 솔루션과 앤시스 GPT(Ansys GPT)의 베타 버전을 발표했다. 앤시스 SimAI는 클라우드를 통해 제공되는 생성형 AI 솔루션으로, 이전의 시뮬레이션 결과를 사용하여 새로운 디자인의 성능을 신뢰성 있게 몇 분 안에 예측할 수 있다. 또한 앤시스 GPT는 생성형 AI를 기반으로 한 24시간 365일 고객 지원 서비스를 제공하는 AI 가상 지원(어시스턴트) 시스템이다. 앤시스 2024 R1에는 앤시스 AI+ 애드온(add-on)을 제공하며, 애드온 AI 기능을 활용해 멀티피직스 시뮬레이션을 풍부하게 확장할 수 있도록 지원한다. 또한 앤시스 옵티스랭 AI+(optiSLang AI+), 그란타 MI AI+(Granta MI AI+) 및 CFD AI+ 솔루션이 출시되었으며, 사용자는 새로운 UI에서 AI+ 애드온 기능을 클릭 한 번으로 활성화할 수 있다. 이외에도 앤시스 2024 R1은 통합과 사용자 경험 효율성에 중점을 둔 추가 개선 사항을 제공한다. 소음·진동·마찰(NVH) 멀티피직스 시뮬레이션 워크플로에서는 메모리를 효율적인 사용하고 빠른 해석 시간 및 디스크 공간 최적화로 5~50배 향상된 성능을 제공한다. 전용 어쿠스틱 메싱 워크플로를 이용하면 복잡한 기하학 시뮬레이션의 준비 시간을 최대 12배 단축할 수 있다. 어플리케이션별 멀티피직스가 개선되어, 도심 항공 모빌리티 애플리케이션에서 중요한 가상 블레이드(virtual blade) 모델의 포스트 프로세싱 시간을 개선한다. 그리고, 단일 시뮬레이션 플랫폼 및 워크플로인 앤시스 아이스팩(Ansys Icepak), 앤시스 메카니컬(Ansys Mechanical), 앤시스 HFSS (Ansys HFSS), 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX), 앤시스 Q3D 익스트라액터(Ansys Q3D Extractor) 등의 솔버가 멀티피직스 기반 전자기 시뮬레이션 워크플로에 최적화되었다. 또한, 앤시스 메티니 애널라이즈(Ansys medini analyze)의 새로운 웹 애플리케이션인 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager)는 안전 및 사이버 보안 프로젝트에 대한 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “소프트웨어 정의 전기 자동차, 전동 수직 이착륙기(eVTOL), 맞춤형 실리콘, 인실리코(In-Sillico) 헬스케어 실험 같은 산업군에서 엔지니어링의 복잡성이 증가하고 있으며, 이는 산업 전반에 걸쳐 직면하고 있는 도전 과제”라면서, “앤시스 2024 R1은 디지털 엔지니어링에 대한 접근성을 개선함으로써 이러한 도전을 기회로 바꿀 수 있으며, 사용자들이 엔지니어링 복잡성을 이해하는데 필요한 기술과 AI를 활용해 시뮬레이션을 보완하도록 기여할 것”이라고 밝혔다.
작성일 : 2024-02-20
클라우드 플랫폼, ScaleX
클라우드 플랫폼, ScaleX   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 및 자료 제공 : Rescale, 070-4735-8118, www.rescale.com/kr 1. Rescale 플랫폼 Rescale(리스케일)의 ScaleX(스케일엑스) 플랫폼은 Public 클라우드를 기반으로 CAE를 위하여 필요한 다양한 소프트웨어 및 하드웨어, 관리 시스템을 포함하는 플랫폼이다. 사용자들은 Rescale 플랫폼에서 AWS, Azure, GCP 등 다양한 클라우드 업체의 연산 자원들을 활용하여 각 워크로드별로 최적의 하드웨어 유형을 선택할 수 있어 시뮬레이션 소요 시간을 단축하고, 기존 On-premise에서 연산 자원의 한계로 수행하기 어려웠던 대규모 시뮬레이션을 진행할 수 있다. 아울러 Rescale ScaleX 플랫폼은 HPC 운용에 필요한 모든 항목들을 단일 플랫폼에서 제공하므로 이를 통하여 IT 자원 관리의 효율성을 향상할 수 있으며, HPC 클라우드 환경을 제공하는 것뿐만 아니라 On-premise와의 하이브리드 구성 등 기업이 보유하고 있는 기존 자원을 최대로 활용하면서 HPC 클라우드의 장점을 최대로 누릴 수 있도록 지원하고 있다. Rescale 플랫폼의 특징을 요약하면 다음과 같다. (1) 600개 이상의 어플리케이션(소프트웨어) 분류 주요 소프트웨어 Commercial Fluent, CFX, STAR-CCM+, ABAQUS, LS-DYNA, HyperWorks, MATLAB, Nastran, HFSS, CST, PowerFlow, MoldFlow, etc. Open-Source OpenFOAM, SU2, GROMACS, LAMMPS, CalculiX, Code_Aster, etc. Container Singularity Bring Your Own In-House code using MPICH, Intel MPI, Open MPI, Platform MPI Others FireFox, VS Code, PyCharm, Anaconda, BeeGFS, Intel Parallel Studio (2) 100개 이상의 코어타입(하드웨어 유형) 분류 설명 및 주요 용도 General Purpose 일반적인 사양의 유형으로 다양한 작업에 대응 가능 High Interconnect 노드간 데이터 전송속도가 빠른 유형(500코어 이상 필요한 작업) High Memory 대용량 메모리로 구성된 유형(코어당 16GB, 노드당 256GB 이상) High Clock-speed CPU 주파수가 높은 유형(적은 수라도 빠른 CPU가 필요한 작업) High Disk 대용량 스토리지로 구성된 유형(결과의 크기가 수 TB 이상인 작업) GPU GPU로 구성된 유형(머신러닝/딥러닝, GPGPU 활용 작업) (3) 관리자 포털 ■ 효율적인 플랫폼 사용을 위한 성능, 비용, 보안 대시보드 제공 ■ 팀, 프로젝트별 예산, 사용 가능 어플리케이션 및 코어타입 설정 등 개별적으로 플랫폼 최적화를 위한 설정 기능 제공 2. Rescale 플랫폼에서의 시뮬레이션 앞서 소개한 내용과 같이 Rescale 플랫폼은 HPC에서 필요한 모든 항목들이 단일 플랫폼에 구축되어 있으며 사용자의 업무 환경, 특성에 맞추어 최적화할 수 있도록 다양한 작업 유형 및 관련 기능들을 제공하며 이를 요약하면 다음과 같다. 사용자가 작업을 실행할 수 있는 방법은 총 3가지이며 각각의 특징은 다음과 같다. ■ Rescale WebUI : 가장 일반적으로 사용하는 방법으로 웹 페이지에 접속하여 입력 파일을 업로드하고, 사용할 소프트웨어 및 하드웨어 설정을 완료한 후 작업 실행 ■ Rescale CLI : 작업 실행에 필요한 항목들을 Rescale에서 프로그램으로 제작한 것으로 사용자는 이를 활용하여 WebUI에 접속하지 않고 간단한 명령어를 통하여 작업 실행 ■ Rescale API : CLI에서 수행하기 어려운 복잡한 절차의 시뮬레이션의 경우 사용자가 Python 혹은 CURL을 활용하여 스크립트로 구성하여 WebUI에 접속하지 않고 작업 실행 Rescale 플랫폼에서 제공하는 작업 유형은 총 4가지이며 각각의 특징은 다음과 같다. ■ Basic : Rescale 플랫폼에서 가장 많이 사용되는 유형으로 일반적으로 말하는 Batch 작업과 동일하게 하나의 작업을 생성해서 한 개의 시뮬레이션만 수행하거나, 순차적으로 여러 개의 시뮬레이션을 수행 가능 ■ End-To-End Desktop : 리눅스 기반의 GUI 환경을 제공하는 유형으로 시뮬레이션 진행 도중 수렴 데이터를 확인하며 필요시 진행 중인 작업을 중지하고 해석 파라미터를 변경하여 재시작하는 등 Interactive하게 시뮬레이션을 수행 가능 ■ Optimization : 파라미터 최적화 시 사용되는 유형으로 Isight, LS-OPT, 그리고 자체 개발한 Python 최적화 코드를 활용할 수 있으며, Basic 유형에서 사용 가능한 모든 시뮬레이션 소프트웨어를 Optimization 유형에서도 사용 가능 ■ DOE : 시뮬레이션을 활용한 실험계획법 수행 시 사용되는 유형으로 변수를 생성하는 방법과 그에 따른 변화를 반영하는 결과 값을 지정하고 각 케이스를 동시에 여러 개의 클러스터로 계산하여 각 인자의 영향도를 분석 가능 ■ Optimization vs DOE - Optimization은 목적 함수를 만족할 때까지 지정한 파라미터를 조정하면서 반복적으로 하나의 클러스터를 활용하여 계산을 수행 - DOE는 지정한 총 케이스들을 계산을 완료할 때까지 각 변수의 조합들을 여러 개의 클러스터를 활용하여 동시에 계산을 수행 - 예를 들어, Optimization에서 Emerald 코어 타입을 3 노드로 지정하여 클러스터를 생성하면 1개의 시뮬레이션 케이스가 108개의 코어로 계산되며, DOE에서 Emerald 코어 타입을 3 슬롯, 1 노드로 지정하여 클러스터를 생성하면 동시에 3개의 시뮬레이션 케이스가 각각 36코어로 계산됨 Rescale 플랫폼에서는 계산을 위한 작업 유형 외에도 시뮬레이션 모델의 전처리 및 후처리를 수행할 수 있는 Virtual Desktop 또한 제공하며 그 특징은 다음과 같다. ■ OS 유형은 윈도우 및 리눅스 모두를 지원하며, GPU 및 대용량 메모리로 구성된 코어 타입들을 기반으로 활용 가능 ■ 기존에 완료된 시뮬레이션 결과를 가져오거나, 가상 데스크탑 내에서 작업한 내용을 이후 계산 작업에서 사용할 수 있도록 내보내기 가능 ■ 특히, 연구소 내 인터넷 회선의 속도가 느리거나 계산된 시뮬레이션 결과 파일의 크기가 매우 클 경우(1TB 이상) Virtual Desktop 활용을 추천 ■ Virtual Desktop vs End-To-End Desktop - Virtual Desktop의 경우 시뮬레이션 데이터의 전처리 및 후처리가 주요 목적이므로 정해진 설정 값 외에 코어 수를 변경하거나 여러 개의 노드를 사용하는 것은 불가능 - End-To-End Desktop의 경우 계산이 주요 목적이며 필요 시 사용자가 interactive하게 작업을 할 수 있도록 GUI를 추가로 제공해주는 것이므로 사용자가 자유롭게 코어 수 혹은 노드 수를 조정하는 것이 가능 - 다만 시뮬레이션 모델의 검증 및 계산 부하가 적은 시뮬레이션의 경우 Virtual Desktop에서 모델 구성 후 이어서 시뮬레이션까지 진행하는 것이 효율적임 3. Rescale 플랫폼을 활용 Tip(Basic 작업 유형) ■ 기본적으로 사용 가능한 애플리케이션 실행 명령어 외에도 필요한 명령어를 추가하거나, 시뮬레이션에 사용하는 코어 수를 직접 지정하는 것이 가능하다. - 자동으로 생성되는 환경 변수로 계산에 사용할 코어 수를 지정하거나, 해당 파라미터에 직접 숫자를 입력 가능(-np 이후 항목 참조) - 애플리케이션 실행 명령어를 여러 줄로 입력하여 하나의 입력 파일에 대하여 코어 수에 따른 성능 평가를 수행하거나, 여러 개의 입력 파일을 업로드한 후 순차적으로 시뮬레이션 수행 가능 ■ ANSYS HPC Pack과 같이 코어 수에 따라서 Pack 사용량이 달라지는 경우 라이선스의 효율적인 사용을 위하여 생성한 클러스터의 모든 코어를 활용하는 것이 아닌 라이선스의 제약에 맞추도록 설정하는 것이 가능하다. 예를 들어, HPC Pack을 4개 가지고 있는 경우 Emerald 3 노드(144 코어)로 클러스터를 생성하여 시뮬레이션을 실행할 경우 12코어를 더 쓰기 위해서 Pack 1개가 추가로 사용되나, Pack이 1개 증가 시 활용 가능한 코어 수가 4배가 되는 것을 고려하면 불필요한 낭비가 되므로 하드웨어 자원을 일부 활용하지 않더라도 코어 수를 작게 지정하는 것이 필요하다. - $RESCALE_CORES_PER_SLOT을 사용하면 자동으로 활용 가능한 모든 코어 수를 시스템 변수에서 확인 후 시뮬레이션 시 사용 - 숫자를 지정하여 입력하면 해당 코어 수만큼만 시뮬레이션 시 사용 ■ Live Tailing은 시뮬레이션 진행 상황을 실시간으로 확인할 수 있는 탭으로 다음과 같은 기능이 있다. - 시뮬레이션 결과로 생성되는 텍스트 파일들(log, message, out 등)의 실시간 모니터링 - 시뮬레이션 결과로 생성되는 그림 파일들(jpg, png 등)의 확인 - 시뮬레이션 진행 도중 좌측의 Snapshot 버튼을 활용하여 현재까지 생성된 결과를 압축하여 저장한 후 Files 페이지에서 해당 파일을 다운로드 가능 ■ In-Browser terminal은 시뮬레이션이 시작되면 Live Tailing과 함께 자동으로 활성화되는 기능으로 계산이 진행 중인 노드에 원격으로 접속하여 특정 파일의 모니터링, 중간 결과의 압축 등의 작업을 수행 가능하다. - 2개 이상의 소프트웨어를 활용하여 Coupling 시뮬레이션 수행이 필요할 경우 소프트웨어 선택 창에서 필요한 소프트웨어들을 모두 선택하면 클러스터 생성 시 모두 로드되어 동시에 사용 가능 4. Rescale 플랫폼 활용 Tip(코어타입 설정) 앞서 플랫폼 소개의 내용과 같이 Rescale 플랫폼에서는 워크로드 특성에 맞추어 필요한 연산 성능을 제공할 수 있도록 다양한 코어타입들이 있으므로 사용자는 어플리케이션 및 시뮬레이션 모델의 크기에 따라 적절한 코어타입을 선택하는 것이 필요하다. STAR-CCM+의 공식 Benchmark 모델인 LeMans 104M Cells 모델로 테스트한 결과를 예시로 코어타입 설정에 대하여 설명하면 다음과 같다. 일반적으로 모델의 크기가 커질수록 계산 시 더 많은 코어 수의 활용이 불가피한데, 코어 수(노드 수)가 증가함에 따라 계산 노드간 데이터 전송이 많아져 전체 시뮬레이션 성능이 저하될 수 있어 이에 따른 영향도를 최소화하기 위하여 노드간 네트워크 속도가 빠른(100 Gbps 이상) 코어타입의 선택이 필요하다. 위 그림에서의 결과와 같이 Interconnect가 10 Gbps인 Ferrite와 Onyx같은 경우 약 400 코어 부근부터 코어 수 증가 대비 시뮬레이션 속도 향상의 폭이 크게 저하되는 것에 비하여 상대적으로 Interconnect가 빠른 Emerald, Luna(25 Gbps) 그리고 Carbon(100 Gbps)의 경우 더 많은 코어 수에서도 코어 수가 증가함에 따라 시뮬레이션 속도 또한 거의 일정한 비율로 증가하게 된다. Ferrite와 Carbon의 CPU는 Intel Xeon Platinum 8268(Skylake)2.7GHz CPU로 동일하나 Interconnect의 차이로 전체적인 계산 성능에서 차이가 나타난다. 위의 경우와 같이 Rescale의 코어타입들은 같은 CPU를 사용하는 경우에도 가상머신의 구성에 따라 노드당 코어 수, 메모리 용량, 저장장치 용량, 노드간 네트워크 속도 등이 다르므로 실제 시뮬레이션 업무에서 사용하는 모델을 활용하여 코어타입별로 성능 평가가 또한 필요한데 소프트웨어, 시뮬레이션 워크로드마다 병렬 처리 효율이 달라지기 때문이다. 추가적으로 시뮬레이션에 사용할 코어 수를 설정할 때 병렬 처리 효율과 클라우드의 과금 체계를 동시에 고려하는 것이 필요한데 가상의 시나리오를 예시로 설명하면 다음과 같다. ■ 코어 수의 증가에 따른 시뮬레이션 계산 속도 향상의 폭이 1:1에 가까울 경우 2배의 코어 수로 계산하면 시뮬레이션은 2배 빠르게 완료되나 비용을 차이가 없음 ■ 실제로는 Interconnect 속도가 200 Gbps 정도로 높더라도 코어 수(노드 수) 증가 시 1:1로 계산 속도가 향상되지 않으므로 비용 대비 성능이 가장 잘 나오는 값을 찾는 것이 필요 Rescale에서는 사용자들이 On-premise 환경에서 HPC 클라우드 환경으로 변화 시 Soft landing을 위하여 성능 평가 결과에 기반한 코어타입 추천, 시뮬레이션 워크플로우 효율성 향상을 위한 API 자동화, 기존 On-premise와의 하이브리드 구축 등 다양한 방법에 대한 가이드를 드리고 있으므로 도움이 필요하시면 info.korea@rescale.com으로 문의하기 바란다.     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2023-12-31
앤시스 2023 R2 : 시뮬레이션 속도 및 제품 개발의 협업 향상 지원
개발 및 공급 : 앤시스코리아 주요 특징 : 수치 기능 향상 및 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션 결합, 고급 물리 솔버 강화, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅 지원, 원활한 제품 개발 워크플로 지원 등     제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 앤시스 2023 R2(Ansys 2023 R2)는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 이를 위해 이번 버전에서는 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합하여 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 “앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다”면서, “가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다”고 말했다.   반도체 및 전기전자 해석 강화 반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC)는 열 해석 워크플로를 가속화한다. IC 설계를 위한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX) EM 솔버를 통합한다. 또한 Ansys EMC Plus(기존 Ansys EMA3D Cable)는 완전한 전자파 적합성(EMC : electromagnetic compatibility) 워크플로를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다.   다양한 산업 분야의 디지털 엔지니어링 지원 의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로의 이점을 누릴 수 있다. 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다. 또한 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용하여 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys Motion 및 Ansys Sound 워크플로를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다. 항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze) 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다. 새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager) 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체하여 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다.   HPC 및 GPU 컴퓨팅 활용 향상 앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용하여 시뮬레이션 속도를 높인다. 앤시스 2023 R2의 유동해석 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원하여 해석 시간과 총 전력 소비를 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다. 즉, 내연 기관, 원심 펌프 및 팬, 터보차저 및 압축기, 교반 탱크 및 원자로, 유압 기계류의 해석은 이제 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 멀티 GPU 솔버를 통해 강화됐다. 시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상되었으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다. 디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공하여 사용자가 토폴로지 최적화 결과를 포함하여 많은 인기 있는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다. 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용하여 이제 레이 트레이싱(ray tracing)을 사용하는 광학 시뮬레이션을 지원한다. 또한 Speos는 GPU 가속을 통해 3D 조도를 지원하므로 설계자는 빛의 기여도를 더 잘 분석할 수 있다. 광자 수준에서 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가하여 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.
작성일 : 2023-10-05
앤시스, 산업 혁신 지원하는 시뮬레이션 솔루션 ‘Ansys 2023 R2’ 발표
앤시스코리아는 제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 '앤시스 2023 R2’을 발표했다. 앤시스 2023 R2는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원한다. 이를 위해 이번 버전에서는 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합하여 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다.     반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC(Ansys RedHawk-SC)는 열 해석 워크플로를 가속화한다. IC 설계를 위한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X(Ansys RaptorX) EM 솔버를 통합한다. 또한 Ansys EMC Plus(기존 Ansys EMA3D Cable)는 완전한 전자파 적합성(EMC : electromagnetic compatibility) 워크플로를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다. 의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로의 이점을 누릴 수 있다. 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다. 또한 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용하여 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys Motion 및 Ansys Sound 워크플로를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다. 항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈(Ansys medini analyze) 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다. 새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저(Ansys Digital Safety Manager) 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체하여 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다. 앤시스 2023 R2를 사용하면 온프레미스 및 클라우드에서 고성능 컴퓨팅(HPC)을 통해 대규모 작업을 실행하고 하드웨어 용량 제한을 극복할 수 있다. 향상된 솔버 알고리즘은 GPU를 활용하여 시뮬레이션 속도를 높인다. 앤시스 2023 R2의 유동해석 제품 라인은 추가 산업 시뮬레이션을 GPU에서 기본적으로 실행할 수 있도록 지원하여 해석 시간과 총 전력 소비를 줄인다. 예를 들어 2023 R2는 슬라이딩 메시, 압축성 흐름 및 와류 소산 모델 연소 시뮬레이션에 대한 멀티 GPU 지원을 확장한다. 즉, 내연 기관, 원심 펌프 및 팬, 터보차저 및 압축기, 교반 탱크 및 원자로, 유압 기계류의 해석은 이제 앤시스 플루언트(Ansys Fluent) 멀티 GPU 솔버를 통해 강화됐다. 시뮬레이션 기반 3D 설계 툴인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)는 실시간 해석을 통해 예측 정확도가 더욱 향상되었으며, 얇은 구조물에 대한 GPU 메모리 요구량을 최대 10배까지 줄였다. 디스커버리의 서브디비전 지오메트리 모델링은 복잡한 부품을 생성하고 편집하는 새로운 방법을 제공하여 사용자가 토폴로지 최적화 결과를 포함하여 많은 인기 있는 컴퓨터 지원 설계(CAD) 모델에 대한 'what-if' 변경 결과를 거의 즉시 확인할 수 있도록 지원한다. 앤시스 스피오스(Ansys Speos) 광학 시스템 설계 소프트웨어도 GPU 가속을 활용하여 이제 레이 트레이싱(ray tracing)을 사용하는 광학 시뮬레이션을 지원한다. 또한 Speos는 GPU 가속을 통해 3D 조도를 지원하므로 설계자는 빛의 기여도를 더 잘 분석할 수 있다. 광자 수준에서 앤시스 루메리컬(Ansys Lumerical) 시뮬레이션 툴은 유한차분 시간 도메인(FDTD) 솔버에 새로운 익스프레스 모드를 추가하여 사용자가 NVIDIA GPU로 시뮬레이션을 실행할 수 있도록 지원한다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 "앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다"면서, "가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다"고 말했다.
작성일 : 2023-07-27
앤시스, 디스커버리에 IoT 및 5G를 위한 안테나 설계 기능 추가
앤시스는 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)의 선행 시뮬레이션 기능을 확장하면서, 안테나의 고주파 전자기(EM) 모델링을 포함한다고 밝혔다. 이번 기능 추가는 여러 설계 영역을 한 번에 가상으로 탐색할 수 있어서 물리적 프로토타이핑 및 테스트의 필요성을 줄여준다. 결과적으로 제품 개발 속도를 높이고 비용을 줄이면서 성능과 효율을 개선할 수 있다는 것이 앤시스의 설명이다. 디스커버리에 추가된 최신 EM 기능은 대화형 기하학 모델링과 결합된 다중 물리 시뮬레이션 환경을 생성하고, 앤시스의 기타 솔루션 포트폴리오와 통합도 지원한다. 새로운 기능을 통해 기업은 안테나 설계 프로세스의 초기에 새로운 설계 개념을 탐색하고, 5G 및 자율주행, 사물인터넷(IoT) 등의 애플리케이션에서 성능을 개선할 수 있다.     디스커버리를 사용하면 복잡한 CAD 형상을 변환하거나 정리하지 않고 소자 설계 및 안테나 배치의 변경 사항을 빠르게 평가할 수 있다. 디스커버리는 원하는 주파수 범위를 기반으로 EM 영역 생성을 자동화하고, 포트 정의에 따라 전도성 및 유전체 재료를 지정한다. 이런 자동화 기능은 지오메트리를 수동으로 정리할 필요 없이 안테나의 개념 설계를 빠르게 평가하고 통합할 수 있도록 지원한다. 또한 엔지니어와 설계자는 최종 설계 검증을 위해 모델 및 물리 설정을 앤시스의 고주파 EM 시뮬레이션 소프트웨어인 HFSS 3D로 원활하게 전달할 수 있다. 앤시스의 셰인 엠스윌러(Shane Emswiler) 제품 총괄 수석 부사장은 "안테나 설계를 위해 앤시스 디스커버리에 EM 기능을 추가하면 시뮬레이션을 개발 초기 단계에 활용할 뿐만 아니라, 초보자부터 전문가까지 모든 사용자를 대상으로 시뮬레이션을 대중화할 수 있다"면서, "디스커버리는 사용하기 쉬운 인터페이스와 통합된 모델링 및 다른 앤시스 툴에 대한 액세스를 제공하여 안테나 설계 프로세스를 간소화하고 개발, 성능 및 효율을 최적화한다"고 전했다.
작성일 : 2023-07-07
Ansys Electromagnetics 제품군
주요 CAE 소프트웨어 소개   전기전자 해석, Ansys Electromagnetics 제품군   ■ 개발 : Ansys, www.ansys.com ■ 자료 제공 : 앤시스코리아, www.ansys.com/ko-kr 앤시스 일렉트로마그네틱스(Ansys Electromagnetics)  솔루션 제품군을 활용함으로써 테스트 비용을 최소화하고, 규정 준수를 보장하며, 신뢰성을 개선하고, 제품 개발 시간을 대폭 단축할 수 있다.   Ansys 시뮬레이션 솔루션을 통해 제품 설계의 가장 중요한 측면을 해결할 수 있다. 안테나, RF, 마이크로파, PCB, 패키지, IC 설계 또는 전자 기계에 대한 업계 최고의 시뮬레이터를 제공한다. 제품의 설계 시 전자기, 온도, SI, PI, 기생, 케이블 및 진동 문제 해결에 도움을 준다.   1. 전자기장 해석 솔루션 제품 (1) 주력 제품 ■ Ansys Electronics : 전자기, 회로 및 시스템 시뮬레이션 통합 플랫폼 ■ Ansys HFSS : RF 및 무선 설계를 위한 3D 전자기장 해석 툴 ■ Ansys Maxwell : 전동기, 액츄에이터, 센서, 변압기 등 전자기 장치 해석 툴 ■ Ansys SIwave : 전력·신호 무결성, EMI 해석 설계 플랫폼 ■ Ansys Icepak : 전자장비 냉각 해석 툴   (2) 주요 제품 ■ Ansys Motor-CAD : 전동기 설계 해석 툴 ■ Ansys EMA3D Cable : 케이블 모델링 전용 툴 ■ Ansys Q3D Extractor : 전자 부품용 기생 파라미터 추출 소프트웨어   2. Ansys HFSS Ansys HFSS는 DC 근처에서 테라헤르츠에 이르기까지 모든 주파수에 대응하는 3차원 전자계 시뮬레이터이다. 업계 표준인 유한요소법 솔버를 비롯한 모든 솔버를 구현하여, 여러가지 전자기장 문제를 해결할 수 있다. Ansys HFSS는 GUI, Adaptive Auto Mesh, 대규모 문제에 사용 가능한 솔버로서 고급 해석 환경을 제공한다. (1) 적용 분야 ■ 안테나 해석 ■ RF/마이크로파/밀리미터파 해석 ■ 신호/전원 무결성 해석 ■ EMC/EMI 해석   3. Ansys SIwave Ansys SIwave는 PCB 및 BGA 패키지의 신호 및 전원 무결성, EMI 해석 소프트웨어이다. 전자계 CAD에서 가져온 디자인의 PDN 및 멀티비트 신호 해석을 적층 구조에 특화된 해석 방법으로 단시간 내에 처리할 수 있다. 또, 3D 전자계 해석 소프트웨어에서 사용 가능한 3D 솔리드 모델을 생성하는 기능도 갖추고 있다. (1) 적용 분야 ■ 프린트 배선판 : Rigid, Build up ■ BGA 패키지 : 와이어 본드, Chip, SiP, PoP   4. Ansys Maxwell Ansys Maxwell 2D/Maxwell 3D는 모터 및 액추에이터, 인덕터, 트랜스, 자기 센서를 비롯한 각종 전자 기계 제품 개발을 위한 전자계 해석 툴이다. 해석 대상의 전자기장 움직임을 시각적으로 판단할 수 있고, 발생하는 전자기력, 토크 및 인덕턴스, 커패시턴스와 같은 설계 파라미터의 자동 계산 기능이 있어, 실험 결과의 수치 평가도 손쉽게 조작할 수 있다. Ansys Maxwell에는 세련되고 사용하기 쉬운 GUI를 비롯해 안정된 정밀 해석이 가능한 고성능 Adaptive Auto Mesh와 Solver가 내장되어 있어, 초보자도 유한요소 해석 전문가처럼 간단한 조작만으로 정밀한 해석 결과를 얻을 수 있다. (1) 적용 분야 ■ 전자 기계 : 모터(회전형 모터, 리니어 모터), 발전기, 액추에이터, 릴레이 스위치 등 ■ 코일 : 인덕터, 트랜스, 리액터, 솔레노이드, 유도 가열기, 무선 급전, RFID, 스마트키 엔트리 등 ■ 센서 : 자기 센서, 리졸버, 자기 실드, 자기 헤드, 정전 터치 패널 등 ■ 자석 : 착자, 감자 등 ■ 기타 : 콘덴서, 케이블, 절연애자 등   5. Ansys Simplorer Ansys Simplorer는 대규모 파워 일렉트로닉스 시스템에 특화된 다중 도메인 시스템 시뮬레이터이다. 모터 및 액추에이터의 설계, 드라이버 회로 설계, 아날로그/디지털 제어 설계 등을 통합한 멀티 테크놀로지 솔루션을 제공한다. 6. Ansys Icepak Ansys Icepak은 전자 기기 설계 기술자용 열 유체 해석 기능을 제공한다. 하나의 GUI에서 모델링, 계산, 결과 확인을 모두 할 수 있다. Ansys 유한체적법 기반 유체 해석 엔진인 Ansys Fluent를 유체 해석 솔버로 내장하여 계산 안정성이 높다. (1) 적용 분야 ■ 반도체 패키지, 프린트 기판, 케이스, 파워 일렉트로닉스 기기, 서버실 등 다양한 해석 대상에 대해 전도, 대류, 복사를 포함한 열해석 가능     좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기 
작성일 : 2023-05-14
SIwave의 DC IR 전압 강하 시뮬레이션
전압 및 전류 밀도 해석으로 제품의 안전성 향상   이번 호에서는 SIwave(SI웨이브)의 power integrity simulation 기능 중 하나인 DC 전압 강하 시뮬레이션(DC IR drop simulation)에 대해서 소개한다. SIwave의 DC 전압 강하 시뮬레이션은 빠르고 정확하게 전원에서의 전압 강하와 전류 밀도를 분석한다. 이 기능을 이용하여 DC IR drop을 분석하는 과정과 잠재적인 DC 전원 무결성(power integrity) 문제를 해결하는 방법에 관해서 설명하겠다.   ■ 김미정 태성에스엔이 HF팀의 매니저로 SIwave, HFSS 등 Ansys EBU의 HF 제품 기술 지원을 담당하고 있다. 이메일 | mj.kim@tsne.co.kr 홈페이지 | www.tsne.co.kr   최근 전자 제품의 소형화로 PCB(Printed Circuit Board)의 크기가 줄어들고 IC(Integrated Circuit)에서 사용하는 전원 레벨이 다양해지면서, 한 레이어(layer)에 전원 플레인(plane)이 나눠진 형태로 설계되고 있는 추세다. 이에 따라 copper의 폭이 작은 병목(bottleneck)이 형성되어 전압 강하(IR drop)가 크게 발생하고, 전류 밀도 상승 문제로 요구 전원이 공급되지 않아 부품 오동작 및 과열로 보드가 손상될 수 있는 위험성이 있다. 이를 방지하기 위해서 PCB의 전원 선로에 대해 IC로 공급되는 안정적인 전원 확인 및 전류 밀도가 높은 영역 분석이 필요하며, 이 부분은 SIwave의 ‘DC 전압 강하 시뮬레이션’으로 해석이 가능하다.     PDN이란 PDN(Power Distribution Network)은 VRM(Voltage Regulator Module), plane, trace, decoupling capacitor 등 여러 구성 요소로 구성된 네트워크를 말한다. 여기서 VRM은 전압 레벨을 변경하여 IC에 전원을 공급하는 부품을 말하며, 예로 DC-DC 컨버터가 있다. PDN은 IC에 깨끗하고 안정된 전원과 낮은 임피던스(impedance)의 reference plane을 제공해야 하지만, 실제 PCB의 PDN에서는 이 요건을 만족하지 못하는 경우가 있기 때문에 전원 무결성 분석이 필요하다.   전원 무결성이란 Power integrity는 전원 무결성으로, VRM에서 출력하는 전원이 최소한의 변동 폭으로 손실 없이 IC에 전달되는지 분석하는 것을 말한다. 전원 무결성은 다음과 같이 DC 전원 공급, AC 전원 공급의 두 측면으로 나눠 분석을 진행한다. 첫 번째, DC에서 PDN의 저항성 손실을 최소화하여 전원 전압 강하를 최소화했는지 분석한다. 즉, IC에 요구되는 전원이 제대로 공급되고 있는지 분석하는 것이다. 두 번째, AC에서 PDN의 AC 임피던스가 target impedance 아래를 만족하도록 decoupling capacitor가 사용되었는지 분석한다. AC 임피던스가 높으면 전원 전압이 변동하는 리플(ripple) 문제가 발생한다. 또 이 변동으로 인해 jitter, bit error 등 다양한 신호 무결성(signal integrity) 문제가 발생하게 된다.
작성일 : 2023-01-30